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Manufacturing

윤기운
2021.12.23

미세사출, 얇은막 사출


사진처럼 얇은 두께의 부품을 생산하려고 합니다 사출로 진행이 가능할지, 어떤 방법으로 진행해야 할지 조언 부탁드립니다
1개의 댓글이 있습니다.
  • Shaco 21.12.27

    안녕하세요.

    그림처럼 사출성형은 불가합니다. 보통 최소 0.3t 이상은 주어야 성형 가능성에 관해 이야기를 할 수 있고요
    지금처럼 0.15t는 미성형으로 인하여 성형이 불가합니다. 0.15t만 성형한다면 가능성이 있으나 측벽 베이스는
    살이 두꺼워 보이는데 베이스라인이 균일하지 않고 살이 두꺼운 분에서 급격하게 살이 얇아지면 성형은
    더더욱 어려워 집니다.
    왜 그림처럼 설계 하셨는지 의도를 여쭤봐도 될까요? 혹시 살을 얇게하여 저 부분을 클릭하는 용도로 쓰려고 하는건지요.
    그런 용도로 쓰이는 것이라면 기구적으로 다른 방법이 있습니다. 멤브레인 스위치를 사용해도 되고요.

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