제조업을 하다보면 아직도 많은 하드웨어 스타트업 대표님들이 도금과 증착을 헷갈려 하는 경우가 많은데요. 이해를 돕기 위해 도금과 증착의 차이를 간단히 설명하고자 합니다. 먼저 지식백과 인용하자면 도금과 증착의 기본 개념은 아래와 같습니다. 도금: 전기 분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른 금속 위에 입히는 것을 도금이라고 한다. 도금할 물건을 (-)극으로 하고 도금시키는 금속을 (+)극으로 하여, 도금시킬 금속 이온이 용해된 전해액 속에 직류 전류를 통하면 금속 이온이 환원되어 (-)극에 매달린 금속의 표면에 도금된다. 철의 표면의 녹을 방지하기 위하여 아연을 도금하는 경우와 주석을 도금하는 경우가 있다. 증착: 금속을 고온으로 가열하여 증발시켜 그 증기로 금속을 박막상(薄膜狀)으로 밀착시키는 방법을 말하는데 진공 속에서 이루어지는 진공 증착이라고도 한다. 응용례로서 실리콘 트랜지스터에서는 실리콘에 직접 리드선을 달기가 어려우므로 기판(基板)의 베이스 및 에미터 부분에 알루미늄을 증착한다. 자 ~ 간단하게 설명하자면 도금은 겉에 새물질을 입힌다는 표현이 맞다면 증착은 겉에 새물질을 못을 박듯 박아버리는 겁니다. 그래서 도금은 두께가 두껍게 가능하고요 증착은 힘든편입니다. 가능하지만 가공비가....아주 높겠죠. 증착을 예로 들어 설명하면 증착을 원하는 제품을 A, 증착이 가능한 물질을 B라고 하겠습니다. A를 표면처리하기 위해 B를 전기적인 에너지를 가하여 A의 표면사이에 B의 분자를 박아버리는 표면처리 방법입니다. 다시 쉽게 설명하자면 식빵에 아몬드를 표면처리하고 싶다면 그냥 아몬드를 묻히면 잘 안되고 대부분 떨어지고, 붙어 있는 아몬드도 중간 이동간에 다 떨어지게 됩니다. 그럼 상품이 될 수 없지요. 그래서 초콜릿을 녹여 식빵 표면에 발라 아몬드를 잘 붙게 처리를 해서 초콜릿 표면처리 후 아몬드를 표면처리 하게 됩니다. 증착은 이런틀에서 진행됩니다. 반면 도금은 의외로 원리를 모르는 사람들이 많은데 쉽게 설명하자면 다음과 같습니다. 전기 용접기를 생각하시면 됩니다.. AC전기를 DC로 바꾸어 플러스극과 마이너스극을 충돌시켜 그 전기의 힘을 이용해 공기 중에 하는 것이 일반적인 전기용접이고 그것을 수중 즉 약품속에서 하는 것이 도금이라고 생각하시면 쉽게 이해하실 수 있습니다. 물론 도금의 종류에 따라 약품과 방법은 틀리겠죠. 일반적인 도금과 증착의 차이는 다음과 같습니다. 도금: 공정복잡, 증착에 비해 다소 불안한 품질, 저렴한 제조단가 증착: 공정간단, 균일한 품질, 높은 제조단가 더 깊게 설명하자면 말이 너무 긴데 일단 도금과 증착의 원리와 차이를 기본적으로 이해를 해야 어떤 제품에 도금을 이용할 것인지 증착을 이용할 것인지 판단이 서게 됩니다. 도금과 증착이 모든 제품에 되는 것이 아니기 때문이죠... 제품의 특성도 많이 알아야 하고 공정,,품질,,비용 이런걸 다 생각하고 최선의 표면처리 방법을 선택하게 되는 겁니다. 이상 쉽고 더 자세하게 설명해주실 분 댓글 부탁드립니다. ~ 가공의 세계는..파고 팔 수록 끝이 없는 것 같습니다 ^^;