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Hardware
KO
2018.11.22
Byul 18.11.22
안녕하세요
PAD내에 왜 PTH,VIA Hole 없게 설계해야하는지 간단하게 설명드릴꼐요
- PAD에 PTH, VIA Hole이 있는 경우 solder paste가 용융되면서
PTH, Via Hole에 solder가 유입되어 오픈 및 소납이 유발되어 불량이 발생되어
회로 설계시 PAD내에 PTH,VIA Hole이 없게 설계 되어야 합니다.
도움이 되셨는지 모르곘네요...
맥모닝 20.04.07
안녕하세요? 위에서 너무 잘 설명해 주셔서 특별히 추가할 말이 없네요.
한가지 덧 붙이자면
부품의 집적도를 높이기 위하여 패드 밑에 VIA 를 뚫기도 합니다.
이 때 는 mirco via라는 공정을 사용합니다. 이 via를 사용하면 solder paste가 유입되지 않습니다.
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