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Manufacturing

BAPE
2021.02.01

PCB 샘플 및 시제품 제작 관련

DS5002FP의 IC 외관이 QFP 80핀이므로 시제품 제작에서는 PCB에 납땜한 후 다시 제거해도 원형을 보존하기가 거의 불가능하여 다시 설치할 수 없을때 Sample 제품에서는 조각 PCB를 이용하여 어떤 형식으로 바꾸면 변경이 용이해 지나요?
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